EP2A25F672I9 vs EP2A25F672C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672I9 بواسطة Intel و EP2A25F672C9 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25F672I9 | EP2A25F672C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | APEX II | APEX II |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,320 | — |
| System Gates (typical) | 900,000 | — |
| Maximum Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| العلبة | 672-pin FC-FBGA | 672-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| عدد الأطراف | 672 | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | 9 (fastest APEX II grade) | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (dual-port RAM/ROM) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pin count] | — |
| Maximum Memory Bits | 422,400 bits | — |
| PLLs | 4 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C (per distributor listing) | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| حالة RoHS | Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate) | [DATA_NEEDED] |
| Logic Elements (LE) | — | Approximately 25,000 |
| Macro Cells | — | 2432 |
| User I/O | — | 492 |
| Package Dimensions | — | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Logic Family | — | CMOS |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to 85°C (Commercial) |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: core VCC voltage] |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) |
| Configuration | — | Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG |
| Embedded Memory | — | ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO |