EP2A40B652C7 vs EP2A40B652C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A40B652C7 بواسطة Intel و EP2A40B652C9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A40B652C7 | EP2A40B652C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Device Family | APEX II | — |
| Logic Elements | 40,000 LEs | 40,160 |
| Maximum User I/O Pins | 538 (per package, [DATA_NEEDED: exact count for BGA-652]) | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| العلبة | 652-ball FineLine BGA | 652-pin BGA |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: ESB RAM bits for EP2A40] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count for EP2A40] | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS, LVPECL | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V nominal [DATA_NEEDED: exact tolerance] | — |
| Supply Voltage (I/O) | Multi-voltage I/O [DATA_NEEDED: VCCIO range] | 3.3 V (multi-standard I/O supported) |
| Process Technology | [DATA_NEEDED: process node] | 0.18 µm CMOS |
| Configuration Method | SRAM-based, supported via EPC configuration devices | SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 |
| حالة RoHS | Unknown | unknown |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (168 hours floor life) |
| Family | — | APEX II |
| Maximum System Gates | — | 1.5 M (40K logic elements) |
| Embedded System Blocks | — | Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial, C9 suffix) |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |