EP2A70F1508C9ES vs EP2A70F1508C9N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A70F1508C9ES بواسطة Altera و EP2A70F1508C9N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A70F1508C9ES | EP2A70F1508C9N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | APEX II |
| Series | EP2A70 | EP2A70 |
| Logic Elements | 67,200 | — |
| System Gates | 3,000,000 (3M) | 3M |
| Embedded RAM Bits | 1,146,880 | — |
| User I/O Pins | 1,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,720 | — |
| Core Voltage | 1.5 V nominal (1.425 V - 1.575 V) | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 um CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 198 MHz | — |
| Propagation Delay | 2.87 ns | — |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| العلبة | 1508-ball FC-FBGA (FineLine BGA, flip-chip) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, GTL | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements / Cells | — | 67200 |
| Embedded Memory Bits | — | 1146880 |
| Maximum User I/O | — | 1060 |
| Operating Frequency | — | 198 MHz |
| Package Type | — | 1508-ball FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) |
| Package Pin Count | — | 1508 |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial |
| حالة RoHS | — | Unknown - legacy part, verify with supplier |
| JTAG (IEEE 1149.1) | — | Supported |