EP2AGX125DF25C5G vs EP2AGX45DF25C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX125DF25C5G بواسطة Intel و EP2AGX45DF25C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX125DF25C5G | EP2AGX45DF25C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II GX FPGA | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 118,143 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,315,904 | — |
| User I/O Count | 260 | — |
| العلبة | 572-BGA, FCBGA | 572-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA), 25 × 25 mm |
| Speed Grade | -C5 (mid-grade) | C5 (commercial, -20 °C to +85 °C) |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Transceiver Count | 12 (up to 6.375 Gbps per channel) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | Up to 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP Blocks | 8 | — |
| DSP Blocks | 9x9 / 18x18 variable-precision | — |
| Memory Interface Support | DDR3 up to 800 Mbps | — |
| PLL Count | 8 | — |
| Global Clock Networks | 48 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (FCBGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: commercial vs industrial grade] | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 42,959 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| Number of User I/O | — | 252 |
| Number of Transceivers | — | 4 or 8 (device-dependent) |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead Free (MSL per JEDEC J-STD-020) |
| PCI Express Hard IP | — | Yes, PCIe Gen1 ×1/×4 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |