EP2AGX260FF35C4N vs EP2AGX260FF35C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35C4N بواسطة Altera و EP2AGX260FF35C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGX260FF35C6 - Arria II GX 244K LE FPGA, 612 I/O, FC-FBGA-1152 | Intel (Altera)
EP2AGX260FF35C6 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX260FF35C4N | EP2AGX260FF35C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 244,188 | — |
| Embedded Memory Bits | 12,038,144 | 12,038,144 |
| Maximum User I/O | 612 | — |
| Transceiver Channels | 8 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 5 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -4 | C6 |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA | — |
| Package Type | FBGA (Fine-pitch BGA, flip-chip) | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) |
| Package Code | HBGA | BGA1152, 34x34, 40 |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMT) | Surface mount (BGA, reflow) |
| Programmable Logic Device Type | FPGA | — |
| Hardened PCIe IP | PCI Express Gen2 x1/x4 | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Series | — | Arria II GX |
| Logic Elements | — | 244,188 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,260 |
| User I/O Pins | — | 612 |
| Number of Pins / Balls | — | 1152 balls |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Transceivers | — | Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to 85C) |
| حالة دورة الحياة | — | Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family |