EP2AGX260FF35C5N vs EP2AGX260FF35C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35C5N بواسطة Intel و EP2AGX260FF35C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGX260FF35C6 - Arria II GX 244K LE FPGA, 612 I/O, FC-FBGA-1152 | Intel (Altera)
EP2AGX260FF35C6 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX260FF35C5N | EP2AGX260FF35C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 244,188 | 244,188 |
| Embedded Memory (bits) | 12,038,144 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,260 | 10,260 |
| 18x18 Hardware Multipliers | 736 | — |
| User I/O Count | 612 | — |
| Transceiver Channels | 48 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 3.75 Gbps | — |
| PLLs | 8 (4 fractional, 4 general-purpose) | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | — |
| العلبة | 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface mount (BGA, reflow) |
| حالة RoHS | Lead Free (Compliant per data sheet) | Compliant |
| جهد التغذية | 0.9 V core (typical) | — |
| Speed Grade | C5 | C6 |
| Series | — | Arria II GX |
| Embedded Memory Bits | — | 12,038,144 |
| User I/O Pins | — | 612 |
| Number of Pins / Balls | — | 1152 balls |
| Package Type | — | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) |
| Package Code | — | BGA1152, 34x34, 40 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Transceivers | — | Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to 85C) |
| حالة دورة الحياة | — | Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family |