EP2AGX260FF35I3G vs EP2AGX260FF35I5 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35I3G بواسطة Intel و EP2AGX260FF35I5 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35I5
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Device Family Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Embedded Memory Bits 12038144 12038144
Maximum User I/O 612 —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Supply Voltage 0.9 V 0.9 V
Speed Grade I3 5
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration JTAG / Active Serial / Passive Serial / FPP —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] Up to 16 channels, 600 Mbps to 6.375 Gbps
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix indicates Pb-free finish) —
Tray Standard Quantity [DATA_NEEDED: tray qty] —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Series — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244188
Logic Array Blocks (LABs) — 10260
User I/Os — 612
عدد الدبابيس — 1152
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Code — FF35 (35 mm, Flip-Chip)
Operating Temperature Grade — Industrial (I5: -40C to +100C)
حالة RoHS — Compliant
حالة دورة الحياة — Not Recommended for New Designs (NRND)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر