EP2AGX65DF25C6N vs EP2AGX65DF25I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF25C6N بواسطة Intel و EP2AGX65DF25I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGX65DF25I3N - Arria II GX FPGA, 60K LE, 252 I/O, 572-FCBGA | Intel
EP2AGX65DF25I3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF25C6N | EP2AGX65DF25I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 60214 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2530 | 2,530 |
| Embedded Memory (bits) | 5371904 | — |
| M9K Block Memory | 4.5 Mb | — |
| Distributed RAM | 1.4 Mb | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 12 | — |
| Fractional PLLs | 8 | — |
| Maximum User I/Os | 252 | — |
| Transceivers | Up to 12 channels, 3.75 Gbps | 8 channels |
| PCI Express Hard IP | Gen1 x1/x4 | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS, low power | 40 nm TSMC |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| العلبة | 572-ball FCBGA, 25 x 25 mm (DF25) | 572-ball FCBGA (flip-chip BGA) |
| Speed Grade | 6 (commercial, slow) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| حالة RoHS | Lead-free, RoHS compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 60,214 |
| Total Embedded Memory | — | 2,531 Kbits |
| M9K Memory Blocks | — | 4.4 Mbits (approx 488 blocks) |
| MLAB Memory | — | 1.4 Mbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| User I/O Count | — | 252 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C ambient) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| Hard IP for PCIe | — | PCIe Gen1 / Gen2 (x1/x2/x4) |
| Lead-Free | — | Yes |