EP2AGZ350HF40I3N vs EP2AGZ300HF40I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350HF40I3N بواسطة Intel و EP2AGZ300HF40I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350HF40I3N | EP2AGZ300HF40I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GZ | EP2AGZ |
| Series | Arria II | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 348500 | 298,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13940 | — |
| User I/O Count | 734 | 734 |
| Total Embedded Memory Bits | 21270528 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial (-40C to +100C) |
| Speed Grade | I3 | — |
| العلبة | 1517-ball FC-FBGA (HF40) | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| Package Code | BGA (Ball Grid Array) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 1517 | — |
| Package Shape | Square | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free N suffix) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded Memory Bits | — | 18,854,912 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |