EP2AGZ350HF40I3N vs EP2AGZ350HF40I2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ350HF40I3N بواسطة Intel و EP2AGZ350HF40I2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ350HF40I3N | EP2AGZ350HF40I2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Series | Arria II | — |
| Logic Elements (LE) | 348500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13940 | — |
| User I/O Count | 734 | — |
| Total Embedded Memory Bits | 21270528 | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Speed Grade | I3 | — |
| العلبة | 1517-ball FC-FBGA (HF40) | 1517-pin FBGA (HF40) |
| Package Code | BGA (Ball Grid Array) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 1517 | — |
| Package Shape | Square | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free N suffix) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 350000 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core Vcc] |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: Mbits] |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: bank count] |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: max user I/O count] |
| Process Node | — | [DATA_NEEDED: process node nm] |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| AEC-Q100 | — | not_applicable |