EP2C5F256I8 vs EP2C5F256C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C5F256I8 بواسطة Intel و EP2C5F256C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C5F256I8 | EP2C5F256C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 4,608 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | 288 | — |
| Total RAM Bits | 119,808 | 119,808 |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 250 kbit | — |
| Maximum User I/O | 158 | — |
| العلبة | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 90 nm CMOS, 1.2 V core | 90 nm |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Speed Grade | I8 (industrial, 8 ns pin-to-pin) | 7 |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (industrial) | 0C to 85C (Commercial) |
| PLL Count | Up to 4 | — |
| Embedded Multipliers (18×18) | Yes (DSP blocks) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | EP2C5 |
| Logic Elements | — | 4,608 |
| Number of LABs/CLBs | — | 288 |
| Number of I/O | — | 158 |
| Number of Embedded Multipliers | — | 13 (18x18) |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Core Voltage - Supply | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Maximum User I/O Frequency | — | 402.58 MHz |