EP2S130F1508C3 vs EP2S180F1508C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S130F1508C3 بواسطة Intel و EP2S180F1508C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S130F1508C3 | EP2S180F1508C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Unknown |
| Family | Stratix II | — |
| Logic Elements | 132,540 | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Maximum User I/O | 1,126 | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage (typical) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| العلبة | 1508-ball FC-BGA | 1508-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count/grade] | [DATA_NEEDED: transceiver count and speed] |
| PLLs (Fast + Enhanced) | 8 + 4 (per family) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Product Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Series | — | Stratix II |
| Logic Array Blocks | — | 8,970 LABs |
| Gate Count | — | 180,000 gates |
| User I/Os | — | 1,170 I/Os |
| جهد التغذية | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Supplier Device Package | — | 1508-FBGA (30x30 mm) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 1,508 |
| Package Code | — | BGA |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] |