EP2S180F1508C4 vs EP2S180F1508C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S180F1508C4 بواسطة Intel و EP2S180F1508C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S180F1508C4 | EP2S180F1508C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Unknown |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Series | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements/Cells | 179,400 cells | — |
| Total RAM Bits | 9,383,040 bits | — |
| Number of I/O | 1,170 I/O | — |
| جهد التغذية | 1.15 V to 1.25 V | 1.15 V to 1.25 V |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Operating Frequency | 711.24 MHz | — |
| Supplier Device Package | 1508-FBGA (40 mm x 40 mm) | 1508-FBGA (30x30 mm) |
| العلبة / الحالة | 1508-BBGA, FCBGA | — |
| Terminal Count | 1,508 terminals | — |
| Terminal Form | Ball | Ball |
| Packaging | Tray | — |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max | 30 s | — |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 4 (72 hours) | — |
| Package Shape | Square | — |
| Configuration Technology | SRAM-based FPGA | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Logic Array Blocks | — | 8,970 LABs |
| Gate Count | — | 180,000 gates |
| User I/Os | — | 1,170 I/Os |
| العلبة | — | 1508-BBGA, FCBGA |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Number of Terminals | — | 1,508 |
| Package Code | — | BGA |
| Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count and speed] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 status] |