EP2S60F672C4N vs EP2S60F672C3NGA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S60F672C4N بواسطة Intel و EP2S60F672C3NGA بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S60F672C4N | EP2S60F672C3NGA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Logic Elements (LE) | 60,440 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 24,176 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,544,192 | — |
| Embedded Multiplier Blocks | [DATA_NEEDED: 9x9 multiplier count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 18 blocks (multi 9x9 multipliers) |
| Maximum User I/O | 492 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Maximum Fabric Clock | 711.24 MHz | — |
| العلبة | 672-pin FC-FBGA | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) |
| Package Type | FineLine Ball-Grid Array | — |
| Speed Grade | C4 (commercial) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Configuration Method | JTAG, Fast Passive Parallel, Active Serial | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,022 |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Pins | — | 492 |
| PLLs | — | Up to 12 |
| Configuration Mode | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lifecycle | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |