EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780I5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780C7 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780I5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30CF780I5N EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780C7 EP2SGX30CF780I5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix II GX —
Logic Elements 33,000 —
Embedded Memory 1.9 Mbits TriMatrix memory blocks
DSP Blocks (18x18 multipliers) 256 —
Maximum User I/O 361 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
العلبة 780-ball FineLine BGA (CF780) FC-FBGA-780
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Speed Grade C7 (fastest commercial) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (Industrial)
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG —
حالة RoHS Compliant (lead-free Fineline BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Internal Frequency — 622 MHz max
Combinatorial Delay per LAB — 4.006 ns
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Terminal Form — Ball (BGA)
Logic Family — CMOS, Stratix II GX
Number of Terminals — 780
نوع التركيب — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Transceivers — Integrated multi-gigabit serial transceivers
DSP Blocks — Integrated DSP blocks

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر