EP2SGX30CF780I4 vs EP2SGX30CF780C6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30CF780I4 بواسطة Intel و EP2SGX30CF780C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30CF780I4 EP2SGX30CF780C6
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
العلبة 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FineLine BGA (F780)
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Terminal Form Ball (BGA) —
Package Code BGA (FineLine FBGA) —
Number of Pins / Balls 780 —
Logic Family CMOS —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] [DATA_NEEDED: lead-free status]
Series — EP2SGX
Logic Elements (LE) — 33,880
Adaptive Logic Modules (ALM) — 13,540
Embedded Memory Bits — 1,369,728 bits (171 KBytes)
Embedded Multiplier 18x18 — 64 (estimated, datasheet required for exact count)
User I/O Pins — 361
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels (FPGA-dependent configuration)
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Speed Grade — C6 (commercial, mid-speed)
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Core Voltage — 1.2 V (typical)
Configuration Mode — Enhanced passive/active (EPC) supported

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر