EP2SGX30DF780C3N vs EP2SGX30DF780C4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780C3N بواسطة Altera و EP2SGX30DF780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30DF780C3N EP2SGX30DF780C4
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نهاية العمر الإنتاجي
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 33,880 —
Logic Cells / Blocks 33,880 —
Embedded Memory Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
LABs / CLBs 1694 —
Internal Frequency 622 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Number of Pins / Balls 780 —
Package Type FC-FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C —
Logic Family CMOS —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
العلبة — FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر