EP2SGX30DF780I5N vs EP2SGX30DF780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780I5N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780I4 - 33,880 Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel
EP2SGX30DF780I4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780I5N | EP2SGX30DF780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Cells | 33,880 (33,380 logic elements) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 33,880 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Clock Frequency (max) | 622.08 MHz | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| Number of Pins / Balls | 780 | — |
| Package Type | FC-FBGA-780 (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Size | 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Flip-chip BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Lead Free (per Kynix listing) | — |
| Speed Grade | I5 | — |
| Temperature Grade Suffix | Industrial | — |
| Series | — | Stratix II GX |
| Logic Elements / Cells | — | 33,880 |
| Total RAM Bits | — | 1,369,728 |
| Number of LABs | — | 1,694 |
| User I/O Count | — | 361 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Nominal Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Internal Operating Frequency | — | 622 MHz |
| أقصى تردد للساعة | — | 717 MHz |
| العلبة | — | 780-ball FC-FBGA, 29x29 mm, 1 mm pitch |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Number of PLLs / DLLs | — | [DATA_NEEDED: number of PLLs] |