EP2SGX60CF780C3 vs EP2SGX60CF780C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60CF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX60CF780C7 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60CF780C3 | EP2SGX60CF780C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,022 | — |
| On-chip RAM Bits | 2,544,192 (~317 KB) | — |
| User I/Os | 364 | — |
| Transceivers | Up to 12 multi-gigabit transceivers (per family datasheet) | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6.375 Gbps (per Stratix II GX family datasheet) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 90 nm CMOS, SRAM-based | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | C7 |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C junction) | 0C to +85C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 bits |
| DSP Blocks | — | 24 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O | — | 364 |
| Transceiver Channels | — | 12 |
| Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps to 6.375 Gbps |
| Process Node | — | 90 nm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Scheme | — | Enhanced Configuration (EPC) |