EP2SGX60E1152C vs EP2SGX60EF1152C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60E1152C بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX60E1152C EP2SGX60EF1152C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix II GX —
Logic Elements 60440 60,440
On-chip RAM (bits) 2544192 —
DSP / Embedded Multiplier Blocks 144 (18x18 multipliers) —
Maximum User I/O 534 —
العلبة 1152-ball FineLine BGA 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Speed Grade C (commercial, fastest) —
Process Node 90 nm —
Multi-gigabit Transceivers 20 channels —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
PCI Express Hard IP x1, x4, x8 endpoints and root ports —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB + M512 + M4K) —
Configuration Active serial / Fast passive parallel / JTAG —
حالة RoHS Compliant Compliant
Device Family — Stratix II GX
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
Multipliers (18x18) — 252
نوع التركيب — Surface Mount
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر