EP2SGX60EF1152C3 vs EP2SGX60EF1152C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60EF1152C3 بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60EF1152C3 | EP2SGX60EF1152C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Device Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| LABs / CLBs | 3,022 | — |
| User I/Os | 534 | — |
| Total Memory Bits | 2,544,192 | — |
| Number of Transceivers | 36 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] | 0.40 ns |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Multipliers (18x18) | 252 | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) | 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Memory Interface | EPCS serial configuration devices | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Series | — | Stratix II |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 30,220 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3022 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,544,192 |
| Maximum User I/Os | — | 534 |
| Core Voltage (Vcc) | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] |
| PLLs | — | 4 |
| Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps per channel |
| Speed Grade | — | C3 (commercial, -3 bin) |