EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C4N بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152I3N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءAltera
EP2SGX90EF1152I3N - 90,960 Cell Stratix II GX FPGA 1.2V FC-FBGA-1152 | Altera
EP2SGX90EF1152I3N Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C4N | EP2SGX90EF1152I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90,960 | — |
| LABs/CLBs | 4,548 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 bits | 4,520,448 (4.5 Mbits) |
| User I/O Count | 558 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Node | 90 nm | — |
| Transceivers | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel | Multi-gigabit serial transceivers (GX family) |
| Speed Grade | C4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| العلبة | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 | 1152-ball FC-FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead free; RoHS compliance per JEDEC | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| Equivalent LEs / CLBs | — | 90,960 |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Maximum Internal Frequency | — | 816.9 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 1152 |
| حالة RoHS | — | Compliant |