EP2SGX90EF1152C5 vs EP2SGX90EF1152C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C5 بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C5 | EP2SGX90EF1152C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 | 4,520,448 bits |
| Embedded Multipliers | 558 (18x18) | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Number of User I/O | [DATA_NEEDED: user I/O count] | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 |
| Package Size | 35 mm x 35 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Transceivers | Multi-gigabit embedded transceivers | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial grade (C5) | Commercial (0C to +85C) |
| Supplier Device Package | 1152-FBGA (35x35) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 90,960 |
| LABs/CLBs | — | 4,548 |
| User I/O Count | — | 558 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Speed Grade | — | C4 |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead free; RoHS compliance per JEDEC |