EP2SGX90FF1508I3N vs EP2SGX90FF1508I4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90FF1508I3N بواسطة Intel و EP2SGX90FF1508I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90FF1508I3N EP2SGX90FF1508I4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90960 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 90960 —
Embedded Memory (bits) 4520448 —
Memory Blocks TriMatrix (M512/M4K/M-RAM) —
Embedded Multipliers 18x18-bit —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Clock Frequency 816.9 MHz —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial (-40C to +100C)
العلبة 1508-ball FC-FBGA (flip-chip) 1508-ball FC-FBGA (FF1508)
Terminal Form Ball (BGA) —
Number of Terminals 1508 —
Package Shape Square —
Configuration Method EPC enhanced configuration device / JTAG Serial / Parallel / Passive serial
Multi-Gigabit Transceivers Embedded (PCIe / RapidIO / GBE capable) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Speed Grade I3N (industrial, fast) —
Logic Elements — 90,960
Embedded Memory — 4,520,448 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 4,548
Maximum User I/O — 650
Core Supply Voltage — 1.2 V
Transceiver Channels — 12 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 8
DSP Blocks (18x18 multipliers) — Yes (384 multipliers)
External Memory Support — DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM II
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر