EP2SGX90FF40C3NES vs EP2SGX90FF1508C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90FF40C3NES بواسطة Intel و EP2SGX90FF1508C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX90FF40C3NES EP2SGX90FF40C3NES - Stratix II GX FPGA 90K LE FC-FBGA | Intel

EP2SGX90FF40C3NES - Stratix II GX FPGA 90K LE FC-FBGA | Intel

EP2SGX90FF40C3NES ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90FF40C3NES EP2SGX90FF1508C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX90 —
Logic Elements 90,960 90,960
Logic Array Blocks (LABs) / CLBs 4,828 —
Maximum Internal Frequency 816.9 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Transceivers Up to 12 (SerDes, up to 6.375 Gbps) —
Hard IP PCI Express, 10G Ethernet, TriMatrix memory, DSP blocks —
العلبة 1508-pin FC-FBGA (FF1508) —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Number of Terminals 1508 (ball) —
Operating Temperature (Commercial Extended) 0 C to 85 C —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Tray)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
LABs / CLBs — 4,548
Total Memory Bits — 4,520,448
Maximum User I/O — 650
Number of Transceivers — 4 (per family datasheet)
Core Voltage — 1.2 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Speed Grade — -3
Package Type — 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508)
Package Dimensions — 40 x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر