EP3C40F484C8 vs EP3C40F484I7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F484C8 بواسطة Intel و EP3C40F484I7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F484C8 | EP3C40F484I7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 331 | — |
| User I/O Banks | 8 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | C8 (commercial, mid-speed) | 7 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | -40C to +125C (Industrial) |
| Process Node | 60 nm TSMC low-power CMOS | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Scheme | Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 39,600 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,475 LABs |
| Embedded Memory | — | 1,161,216 bits (1136 Kbit) |
| User I/O Count | — | 331 |
| Multipliers (DSP) | — | 126 (18 x 18) |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS, low-k |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (Lead Free) |
| أقصى تردد للساعة | — | 472.5 MHz |