EP3C55F780C7 vs EP3C55F780C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F780C7 بواسطة Intel و EP3C55F780C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C55F780C7 | EP3C55F780C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K) | 2,396,160 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 234 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O Pins | 377 | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low power |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Speed Grade | 7 | -6 (C6) |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Number of Block RAM (M9K) | — | 260 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 156 |
| User I/Os | — | 377 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Methods | — | JTAG, AS, AP, PS |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O Voltage Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |