EP3CLS200F780C8ES vs EP3CLS200F780C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F780C8ES بواسطة Intel و EP3CLS200F780C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F780C8ES | EP3CLS200F780C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 12,404 | — |
| Embedded Memory (bits) | 8,211,456 | — |
| Maximum User I/O | 413 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 396 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS (low-power) | 65 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial) | — |
| Maximum Logic Clock Frequency | 402 MHz (typical) | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant (lead-free FBGA) |
| Configuration Encryption | AES bitstream encryption (LS feature) | — |
| Speed Grade | 8 | C8 (commercial, 8 ns) |
| On-Chip Termination (OCT) | Yes (calibrated) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Logic Elements | — | 198,464 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,211,456 bits (approximately 1008 Kbytes) |
| Maximum User I/O Pins | — | 413 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Number of Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (typical) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Bitstream Encryption | — | AES-128 (Cyclone III LS feature) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) |
| Multipliers (18x18) | — | 396 (Cyclone III LS family characteristic) |