EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE110F1152C3 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152C3N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, FC-FBGA-1152 | Intel
EP3SE110F1152C3N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152C3N | EP3SE110F1152C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| Total RAM Bits | 8,936,448 | — |
| User I/Os | 744 | 744 |
| Operating Frequency (max) | 500 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.1 V nominal | 0.9 V |
| I/O Supply Voltage | [DATA_NEEDED: I/O supply range] | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC | — |
| Package Type | FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (commercial) | 0 C to 85 C |
| Speed Grade | C3 | C3 (commercial, slower speed grade) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| نمط التركيب | SMD/SMT (Tray) | — |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers) | — |
| نوع الذاكرة | M9K and M144K block RAM | — |
| External Memory Support | DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Lead-Free | Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 43,040 |
| Total Block Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Internal Operating Frequency (max) | — | 800 MHz |
| العلبة | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Process Node | — | 40 nm |