EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260H780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C4 بواسطة Intel و EP3SE260H780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780C4 - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel / Altera
EP3SE260H780C4 Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152C4 | EP3SE260H780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix III E (Enhanced) | — |
| Family | Stratix III | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS (TSMC) | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C4 (slowest commercial grade) | C4 |
| Maximum Internal Frequency | ~450 MHz (per FPGAkey listing) | — |
| العلبة | 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | 780-ball FCBGA (H780) |
| Package Code | BGA, square | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 384 | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Transceivers | External PHY interface only (no integrated GXB) | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | Compliant |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Total Memory Bits | — | 16,672,640 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 576 |
| Distributed Memory | — | 1,020 Kbits |
| Number of PLLs | — | 8 |
| Auxiliary Voltage | — | 1.1 V |