EP3SE260F1152I4L vs EP3SE260F1152I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152I4L بواسطة Intel و EP3SE260F1152I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1152I4L | EP3SE260F1152I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Series | Stratix III E | Stratix III E (EP3SE260) |
| Logic Elements | 255000 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16672768 bit | — |
| Logic Array Blocks | 10200 LAB | — |
| User I/O Count | 744 | 744 |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Supply Voltage Range | 0.86 V to 1.15 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Reported Clock Frequency | 375 MHz | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) |
| Alternative Package Description | 1152-FBGA, 35 mm x 35 mm | — |
| عدد الأطراف | 1152 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Manufacturer | Intel / Altera | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature] | -40C to +100C (Industrial) |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 768 |
| Maximum Fabric Frequency | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | I3 (Industrial, speed bin 3) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor comparator) |