EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C4LN بواسطة Intel و EP3SE260F1517C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | 16,672,768 |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| العلبة / الحالة | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C2 |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| العلبة | — | 1517-ball FC-BGA |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |