EP3SE260F1517I4N vs EP3SL200F1517I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517I4N بواسطة Intel و EP3SL200F1517I4 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517I4N | EP3SL200F1517I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Technology | TSMC 65 nm | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-ball FC-FBGA |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL classification] | 3 |
| Family | — | Stratix III L |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8000 |
| Embedded Memory | — | 10,901,504 bits (~10.4 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Internal Frequency | — | up to 450 MHz |
| Supply Voltage Range | — | 0.9 V to 1.1 V core |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |