EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C2N بواسطة Intel و EP3SE260H780I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C2N EP3SE260H780I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
User I/O Count 488 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V —
العلبة 780-BGA FCBGA 780-FBGA (HBGA, FCBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (FCBGA)
نطاق درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 3 (mid)
مستوى MSL 3 (168 hours) —
Reflow Peak Time Max 40 s —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA BGA780
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 488
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.1 V
عدد الدبابيس — 780
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per datasheet family)
Programmable Logic Type — SRAM-based FPGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر