EP3SE260H780I4LN vs EP3SE260H780I4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4LN بواسطة Altera و EP3SE260H780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Altera
EP3SE260H780I4LN - 255k LE Stratix III E FPGA | Altera | 780-BGA
EP3SE260H780I4LN ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4LN | EP3SE260H780I4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Series | EP3SE260 | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | 16,672,640 |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | -4 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA) | — |
| Package Code | BGA, 780 terminal, SQUARE | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, e1 (per JESD-609) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip) |
| Programming Tool | Quartus II Design Suite | — |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| User I/O Count | — | 488 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Package Type | — | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) |
| Number of Transceivers | — | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) |
| Number of 18x18 Multipliers | — | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] |
| درجة حرارة التشغيل | — | Industrial, -40C to +85C |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free) |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Pin/Package | — | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) |