EP3SE260H780I4LN vs EP3SE260H780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4LN بواسطة Altera و EP3SE260H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Altera
EP3SE260H780I4LN - 255k LE Stratix III E FPGA | Altera | 780-BGA
EP3SE260H780I4LN ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4LN | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Series | EP3SE260 | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | -4 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA) | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| Package Code | BGA, 780 terminal, SQUARE | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free, e1 (per JESD-609) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Programming Tool | Quartus II Design Suite | — |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |