EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2 بواسطة Intel و EP3SE50F484C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 —
أقصى تردد للساعة 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
العلبة 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-BBGA, FCBGA
Speed Grade C2 (commercial, fast) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
حالة RoHS Compliant unknown
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Product Type — Stratix III E field-programmable gate array
Technology — Field-programmable gate array
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules — 19,000 ALM
Logic Array Blocks — 1,900 LAB
Embedded Memory — 5.49 Mbit
Number of I/O — 296 I/O
جهد التغذية التشغيلي — 1.1 V
Minimum Operating Temperature — 0 °C
Maximum Operating Temperature — +85 °C
Ball Count — 484 balls
نمط التركيب — SMD/SMT
Manufacturer — Intel
Legacy Brand — Altera
REACH Status — unknown

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر