EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C3N بواسطة Intel و EP3SE50F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA
EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484C3N | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Device Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 18,750 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 5,760,000 | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm low-power CMOS | 65 nm |
| العلبة | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| جهد التغذية | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85 C (commercial, C suffix) | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| حالة RoHS | Lead-free (per DigiKey listing) | Compliant |
| Configuration Mode | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG | — |
| Design Software | Intel Quartus II (Stratix III support) | — |
| حالة دورة الحياة | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| User I/O Pins | — | 296 |
| أقصى تردد للساعة | — | 600 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C2 (commercial, fast) |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| DSP Blocks | — | 18x18 dedicated multipliers |