EP3SE50F484C4G vs EP3SE50F484C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C4G بواسطة Intel و EP3SE50F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C4G EP3SE50F484C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Product Type Stratix III E field-programmable gate array —
Technology Field-programmable gate array —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules 19,000 ALM —
Logic Array Blocks 1,900 LAB —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
Number of I/O 296 I/O —
جهد التغذية التشغيلي 1.1 V —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
Maximum Operating Temperature +85 °C —
العلبة 484-BBGA, FCBGA 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
Ball Count 484 balls —
نمط التركيب SMD/SMT —
Manufacturer Intel —
Legacy Brand Altera —
حالة RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
أقصى تردد للساعة — 600 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
DSP Blocks — 18x18 dedicated multipliers
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر