EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4L بواسطة Intel و EP3SE50F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) 5,760 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) I3 (-3 speed bin, industrial)
نطاق درجة حرارة التشغيل Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
العلبة 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
جهد التغذية Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Logic Elements — 47,500
User I/Os — 296
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Transceivers — Multi-gigabit transceivers supported
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر