EP3SE50F484I4LG vs EP3SE50F484I4G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4LG بواسطة Intel و EP3SE50F484I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel
EP3SE50F484I4LG ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I4LG | EP3SE50F484I4G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | 19,000 ALM |
| LABs/CLBs | 1,900 | — |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source) | — |
| Number of DSP Blocks | 104 (18x18 multipliers) | — |
| Number of PLLs | 8 | — |
| User I/O Count | 296 | — |
| Core Supply Voltage (Vccint) | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, TJ) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT) | — |
| العلبة | 484-ball FBGA / FCBGA | 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 40 nm low-power CMOS |
| Configuration Interface | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG | — |
| Bitstream Encryption | 256-bit AES | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free 'G' suffix) |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Embedded Memory | — | 5.49 Mbit |
| User I/Os | — | 296 I/O |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.1 V (core) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | — | 4 |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceiver Count | — | Up to 12 (Stratix III E family) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II/II+ |