EP3SE50F484I4LN vs EP3SE50F484I4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4LN بواسطة Intel و EP3SE50F484I4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484I4LN EP3SE50F484I4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family) 5.49 Mbit
User I/O Count 296 —
Process Node 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 1.1 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent) —
العلبة 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Pin/Pitch 484 balls, 1.0 mm pitch —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial I4 grade) -40C to +100C (industrial)
Configuration SRAM-based (external flash/EPCS required) —
حالة RoHS Compliant (LN suffix indicates lead-free) Compliant (lead-free 'G' suffix)
Lead-Free Yes (LF / N suffix indicates lead-free) —
Transceivers 0 (F484 package does not include transceiver banks) —
PLL Count Up to 12 (estimated for Stratix III E family) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Design Tool Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription) —
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
User I/Os — 296 I/O
جهد التغذية التشغيلي — 1.1 V (core)
Speed Grade — 4
نمط التركيب — SMD/SMT
Process Technology — 40 nm low-power CMOS
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceiver Count — Up to 12 (Stratix III E family)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر