EP3SE80F1152C3 vs EP3SE80F1152C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152C3 بواسطة Intel و EP3SE80F1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152C3 | EP3SE80F1152C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Device Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,200 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Embedded Memory | 6,843,392 bits | — |
| Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Maximum DSP Block Frequency | 717 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| Speed Grade | C3 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 to 85 C (Commercial) | 0C to +85C (commercial, C3 grade) |
| العلبة | FBGA-1152, 35x35 mm | — |
| Transceivers | 12 full-duplex channels (family-dependent) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listing) | Compliant |
| Design Software | Quartus II | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | — | 80,000 |
| Total Memory Bits | — | 6,843,392 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 3200 |
| Number of User I/O | — | 744 |
| عدد المخارج | — | 744 |
| العلبة / الحالة | — | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Speed/Power Grade | — | C3 |
| Lead Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile (needs external config device) |