EP3SE80F780I3N vs EP3SE80F780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F780I3N بواسطة Intel و EP3SE80F780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE80F780I3N - 80K LEs Stratix III E FPGA, 488 I/O, 780-FBGA | Intel
EP3SE80F780I3N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE80F780I4N - Stratix III E FPGA 80K Cells 780-FCBGA | Intel
EP3SE80F780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F780I3N | EP3SE80F780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | 80000 |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (FCBGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Number of Pins / Balls | 780 | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 32000 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 6843392 (approximately 6.8 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Fabric Frequency | — | 450 MHz |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Transceivers | — | None (E sub-family; GX adds multi-Gbps transceivers) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Speed Grade | — | I4 (fastest industrial speed grade in Stratix III E) |