EP3SL340H1152C4N vs EP3SL340H1152C2N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL340H1152C4N بواسطة Intel و EP3SL340H1152C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SL340H1152C4N - 340K LE Stratix III L FPGA, 1152-BGA | Intel
EP3SL340H1152C4N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SL340H1152C2N - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1152-BGA | Intel
EP3SL340H1152C2N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL340H1152C4N | EP3SL340H1152C2N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 337,500 | 337,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 18,821,144 | 18,822,144 |
| Embedded Multiplier Blocks | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/Os | 744 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Maximum Internal Frequency | 800 MHz (data); 500 MHz (logic) | — |
| العلبة | 1152-ball FCBGA (FineLine BGA) | 1152-Ball FC-HFBGA (flip-chip) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | 4 | C2 (moderate) |
| Configuration Methods | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 744 |
| Auxiliary / I/O Supply | — | 1.1 V |
| Maximum Fabric Frequency | — | 600 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free (per distributor listing) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| JTAG Support | — | IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan |
| نوع الذاكرة | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |