EP3SL50F484I3N vs EP3SE50F484I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484I3N بواسطة Intel و EP3SE50F484I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484I3N EP3SE50F484I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 296
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
العلبة 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount (SMT) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant Yes (N suffix)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (industrial, bin 3)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر