EP3SL50F484I4 vs EP3SL50F484I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484I4 بواسطة Intel و EP3SL50F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F484I4 | EP3SL50F484I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Device Family | Stratix III L | — |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory Bits | 2,184,192 bits | — |
| Maximum User I/O | 296 | 296 |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Internal Frequency | 800 MHz (max, per digchip datasheet summary) | — |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| العلبة | 484-ball FC-FBGA (FCBGA, 1.0 mm pitch) | 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Grade Suffix | I4 = Industrial, speed grade 4 | — |
| Configuration Modes | JTAG, Passive Serial, FPP, PPA | — |
| MultiTrack Interconnect | Yes | — |
| TriMatrix Embedded Memory | MLAB, M9K, M144K blocks | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Family | — | Stratix III L (Low Power) |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,184,192 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Internal Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Lead-Free / RoHS | — | [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] |
| Configuration Scheme | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |
| Transceivers | — | Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet |