EP3SL70F484C2N vs EP3SL70F484C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484C2N بواسطة Intel و EP3SL70F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F484C2N | EP3SL70F484C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L (logic-rich) | Stratix III L FPGA |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| Total Embedded Memory | 2,699,264 bits | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Fabric Speed (max) | 600 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| العلبة | 484-ball FC-FBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature (C2 grade) | 0C to +85C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Lead-Free / Pb-Free Reflow | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Series | — | Stratix III L |
| Embedded Memory | — | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | — | 296 |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Package Type | — | 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Package Pin Count | — | 484 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C2 |