EP3SL70F780C2 vs EP3SL70F780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C2 بواسطة Intel و EP3SL70F780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL70F780C2 | EP3SL70F780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory | 2,699,264 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: max frequency] | — |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| Number of Pins/Terminals | 780 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C, inferred from C2 suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Speed Grade | C2 (inferred from part suffix) | C4 |
| In-System Programmability | Yes (Quartus II) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | — | 488 |
| LABs/CLBs | — | 2700 |
| العلبة | — | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) |
| عدد الأطراف | — | 780 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 85 C (Commercial TJ) |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 67500 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |