EP3SL70F780I4LN vs EP3SL70F780I4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780I4LN بواسطة Intel و EP3SL70F780I4LG بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN - Stratix III L FPGA 67.5K LE, 488 I/O, FBGA-780

EP3SL70F780I4LN ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780I4LN EP3SL70F780I4LG
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L (logic-optimized) Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 27,000 ALM
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Embedded Memory 2,699,264 bits 2.57 Mbit
User I/Os 488 —
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
العلبة 780-ball FC-FBGA —
نوع التركيب Surface Mount —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 hours) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial, I suffix) -40C to +100C (Industrial, I4)
Speed Grade I4 —
Lead-Free / RoHS Yes (compliant per datasheet) —
Transceivers (Gbps) [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Present (refer to device handbook)
Number of I/Os — 488 I/O
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Process Technology — 40 nm
نمط التركيب — SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2700
Total Block RAM Bits — 2,699,264 bits
حالة RoHS — Compliant
Ordering Code Suffix 'G' — Indicates Flip-Chip BGA package

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر